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[백서] 반도체 자본 설비를 위한 적층 제조

[백서] 반도체 자본 설비를 위한 적층 제조

스마트 장치의 속도와 기능이 엄청나게 확장되면서 거기에 사용되는 마이크로칩의 복잡도 역시 심화되고 있습니다. 마이크로칩 수요가 증가함에 따라 반도체 자본 설비 제조업체들은 생산을 확대해야 했습니다.
최신 정밀 요구 사항을 충족할 수 있는 새로운 생산라인을 가동하는 것은 기술적으로 까다롭고, 시간과 비용이 많이 소요되는 일입니다.

반도체 OEM과 tier 1 공급업체들은 이러한 장치를 제조하고 검사하는 자본 장비의 성능과 신뢰성을 높여야 한다는 부담을 갖고 있습니다.

제조업체들은 최고 기준의 클린룸 환경 내에서 이미징 성능, 정확도, 생산성 및 신뢰성을 개선하여 고가치 리소그래피 및 웨이퍼 처리 시스템의 성능을 높이려고 합니다.

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